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一種噪聲整形逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

文檔序號:39728846發(fā)布日期:2024-10-22 13:32閱讀:14來源:國知局
一種噪聲整形逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

本發(fā)明屬于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,具體涉及噪聲整形逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器。


背景技術(shù):

1、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(adc)是各大系統(tǒng)中必不可少的模塊,實現(xiàn)了將自然界連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的功能,圖1顯示了系統(tǒng)信號流圖的基本工作過程。信號通過前端放大器的預(yù)處理進入adc,adc將經(jīng)過預(yù)處理的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字碼再輸出到數(shù)字信號處理系統(tǒng)進行后續(xù)處理。

2、逐次逼近型adc(sar?adc)因其結(jié)構(gòu)簡單、能效高,模擬電路規(guī)模小等特點,天然的具有能效較高的優(yōu)點。但也受限于量化噪聲和電容陣列失配誤差的影響,很難往高精度方向發(fā)展。而基于噪聲整形的逐次逼近型adc則結(jié)合了sigma-delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器的技術(shù),通過過采樣,實現(xiàn)了量化噪聲的噪聲整形。圖2(文獻1)和圖3(文獻2)分別是基于噪聲整形的逐次逼近型adc的兩種結(jié)構(gòu),其中圖2是ciff(cascade?integrator?feedforward,ciff)結(jié)構(gòu),圖3是ef(error-feedback,ef)結(jié)構(gòu)。

3、但是傳統(tǒng)的ciff結(jié)構(gòu)需要構(gòu)造傳輸函數(shù)的極點,所以往往會導(dǎo)致系統(tǒng)的穩(wěn)定性問題,為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定,很難設(shè)計很陡峭的噪聲整形傳輸函數(shù),而傳統(tǒng)的ef結(jié)構(gòu)因為需要將余量電壓和輸入信號進行分享,所以往往會導(dǎo)致輸入信號動態(tài)范圍損失。同時上述的兩種結(jié)構(gòu)都只關(guān)注到了噪聲特性,而高精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器還會受限于電容陣列的失配所導(dǎo)致的非線性。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種噪聲整形效果好的噪聲整形逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

2、本發(fā)明提供的噪聲整形逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器,將傳統(tǒng)反饋誤差型的噪聲整形結(jié)構(gòu)和失配誤差整形(mismatch?error?shaping,mes)技術(shù)相結(jié)合,設(shè)計一種新型的二階ef-ns-sar架構(gòu)。相比于傳統(tǒng)的一階噪聲整形傳輸函數(shù)而言,二階ef-ns-sar結(jié)構(gòu)能提供更好的噪聲整形效果。同時不同于傳統(tǒng)的ciff結(jié)構(gòu)和ef結(jié)構(gòu),本設(shè)計采用底板注入的形式,將余量注入到電容陣列中,既不存在因為構(gòu)造極點所導(dǎo)致的系統(tǒng)不穩(wěn)定性,同時動態(tài)范圍的損失被進一步減小,幾乎可以忽略不計。此外,本發(fā)明將mes技術(shù)和噪聲整形技術(shù)相結(jié)合,解決傳統(tǒng)sar?adc受限于量化噪聲,比較器噪聲,dac轉(zhuǎn)換噪聲等噪聲的影響,同時實現(xiàn)對電容陣列的非線性失真的一階整形;本發(fā)明還提出新的動態(tài)范圍補償技術(shù),解決傳統(tǒng)動態(tài)范圍補償技術(shù)中,可能存在的預(yù)測錯誤和轉(zhuǎn)換不完全等問題。

3、本發(fā)明提供的噪聲整形逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器,其整體結(jié)構(gòu)電路如圖4所示,具體包括:cdac電容陣列,二階誤差反饋積分器,比較器,動態(tài)放大器,fvf電路;其中,cdac電容陣列通過底板采樣輸入信號,并將輸入信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字碼輸出;轉(zhuǎn)換完成后,cdac電容陣列的頂板會殘留當(dāng)前轉(zhuǎn)換剩下的余量電壓值;余量電壓值通過動態(tài)放大器被采集放大到二階誤差反饋積分器上,積分器由電容組成,沒有驅(qū)動能力;fvf電路為二階誤差反饋積分器提供驅(qū)動能力,fvf電路的輸入接積分器的輸出,fvf電路的輸出反饋到cdac電容陣列上,從而在轉(zhuǎn)換的過程中形成二階噪聲整形的效果。

4、本發(fā)明中,cdac電容陣列采用底板采樣的輸入模式;所述cdac電容陣列由二進制電容權(quán)重組成。圖中的電容陣列是10位,最高位電容的電容權(quán)重為1024,單位電容為1,單位電容的電容值為1ff。所有電容的頂板一端用開關(guān)連接vcm電壓,一端連接比較器的輸入端;電容的底板一端連接控制vref電壓和gnd電壓切換的開關(guān),以及控制接輸入信號切換的開關(guān)。vref電壓表示數(shù)字碼為1時,所對應(yīng)的是模擬電壓值,gnd電壓表示數(shù)字碼為0時所對應(yīng)的模擬電壓值。在對輸入信號采樣的時候,電容的頂板接vcm的開關(guān)導(dǎo)通,底板接輸入信號的開關(guān)導(dǎo)通。在轉(zhuǎn)換過程中,電容頂板接復(fù)位電壓vcm的開關(guān)斷開,并且保持懸空;電容底板接輸入信號的開關(guān)斷開,此時根據(jù)比較器的輸出控制切換開關(guān)接vref電壓和gnd電壓;當(dāng)比較器的輸出為1時,控制開關(guān)切換到電壓gnd,反之控制開關(guān)切換到電壓vref;電容頂板的電壓發(fā)生變化,進行下一次比較,從而控制下一位電容的底板開關(guān)切換;轉(zhuǎn)換完成后,所有電容的頂板保持懸空狀態(tài),底板根據(jù)比較器的結(jié)果分別接vref或者gnd,從而完成adc的轉(zhuǎn)換功能。

5、本發(fā)明中,除了正常參與adc轉(zhuǎn)換的電容陣列外,還設(shè)計有另一組和adc轉(zhuǎn)換電容相同的電容陣列。另外一組電容陣列的單位電容為1,最高位電容權(quán)重為1024,但是在本設(shè)計中將1024電容分成兩個權(quán)重為512的電容。所有電容的頂板和參與adc正常轉(zhuǎn)換的電容陣列的頂板連接在一起,但是底板則連接三相控制開關(guān),分別連接vqe,vdd和gnd。其中vqe表示動態(tài)放大器放大的電壓值,在采樣相位時,電容的底板電壓接vqe,將余量電壓采集到電容陣列中。在轉(zhuǎn)換相位時,將上一個周期轉(zhuǎn)換碼值的次高位和最低位反饋回電容陣列的底板上,完成電容失配的電壓注入過程。而最高位電容根據(jù)次高位注入的碼值決定接vdd還是gnd,如果次高位反饋接vdd,則在奇數(shù)個周期時,將最高位電容中某一個權(quán)重為512電容的底板接gnd,另外一個權(quán)重為512電容的底板接vcm。在偶數(shù)個周期時,則將兩個電容的順序調(diào)換,即奇數(shù)個周期底板接vcm的電容根據(jù)次高位注入的碼值決定接vdd還是gnd,而另外一個電容的底板接vcm,從而實現(xiàn)動態(tài)范圍調(diào)節(jié)。

6、本發(fā)明中,在cdac電容陣列完成adc的轉(zhuǎn)換功能后,cdac電容陣列的頂板會有剩余電壓值。此時將cdac電容的頂板連接動態(tài)放大器的輸入。如圖7所示,所述動態(tài)放大器主要有主放大電路,時鐘控制電路組成。主放大電路采用的結(jié)構(gòu)是五管運放的開環(huán)放大器結(jié)構(gòu)。具體地,分別是兩個輸入對管,負(fù)載管和共源共柵的電流鏡尾管。但和傳統(tǒng)五管運放結(jié)構(gòu)不同的是,負(fù)載管由時鐘控制,分為復(fù)位和放大兩個時鐘相位。復(fù)位進行充電,提供放大所需的電荷,放大進行放電,提供放大所需的放大倍數(shù)。時鐘控制電路和主放大電路結(jié)構(gòu)相同,只是時鐘控制電路的輸入端接固定電位vcm,輸出端接反相器的輸入端,反相器的輸出端接主運放電路的電流鏡尾管的柵端。從而控制主放大電路的放大時間。

7、本發(fā)明中,在動態(tài)放大器實現(xiàn)放大后,將余量電壓放大到電容上,從而形成二階無源積分器。所述二階無源積分器主要由三個電容和開關(guān)構(gòu)成。其中,電容可以將動態(tài)放大器放大的電壓存儲在電容的頂板上,從而實現(xiàn)積分的效果。而開關(guān)可以通過時鐘控制導(dǎo)通時序,從而實現(xiàn)二階的功能。具體的,如果在本次轉(zhuǎn)換完成后,將開關(guān)導(dǎo)通,電容上積累的就是本次轉(zhuǎn)換完成的放大余量,實現(xiàn)一階的積分。如果在本次轉(zhuǎn)換完成后,再等待一個周期,將開關(guān)導(dǎo)通,相對于下一個周期的轉(zhuǎn)換而言,電容上積累的就是兩個周期前轉(zhuǎn)換完成的放大余量,從而實現(xiàn)二階的積分。

8、本發(fā)明中,fvf電路,是在簡單的源極跟隨器的形式上引入一個負(fù)反饋,從而進一步降低整體的輸出阻抗。fvf電路具體由一個輸入管、電流源管和負(fù)反饋的管子組成。輸入管的柵端連接輸入,輸入管的漏端連接電流源管,同時連接負(fù)反饋管的柵端,負(fù)反饋管的源端連接電源,漏端和輸入管的源端相接同時連接輸出。fvf可以形成單位增益放大器的功能,提供因為輸出阻抗較低,能提供較好的驅(qū)動能力。

9、在fvf轉(zhuǎn)換完成后,fvf電路的輸出會把積分電壓值輸出到cdac電容的底板上,在下次進行輸入信號采樣時,完成和輸入信號的共同采樣。實現(xiàn)誤差反饋的功能,從而達(dá)到量化噪聲二階整形的效果。

10、本發(fā)明的技術(shù)特點和積極效果主要有:

11、(1)采用過采樣和噪聲整形技術(shù),通過實施二階ef環(huán)路,實現(xiàn)近似40db/十倍頻滾將的整形曲線。同時ntf曲線中無需構(gòu)造極點,所以不存在系統(tǒng)穩(wěn)定性問題。

12、(2)相比于傳統(tǒng)通過電荷分享來實現(xiàn)ef環(huán)路的噪聲整形adc,本發(fā)明通過電荷注入的形式來構(gòu)造ef環(huán)路,從而避免因為電荷分享所導(dǎo)致的較大動態(tài)范圍損失。

13、(3)為了減小電容陣列所導(dǎo)致的諧波失真的影響,在本發(fā)明還采用mes技術(shù),對諧波失真進行一階整形,從而在噪聲特性和電路非線性之間達(dá)到了平衡。

14、(4)因為mes技術(shù)會存在動態(tài)范圍損失,所以必須進行動態(tài)范圍補償,但是傳統(tǒng)的動態(tài)范圍補償是通過預(yù)測的技術(shù)進行,而這種預(yù)測的技術(shù)會導(dǎo)致預(yù)測錯誤時的精度損失。本發(fā)明提出三電平的新型補償技術(shù)。這種補償技術(shù)從原理上避免了預(yù)測錯誤的可能性。

15、(5)在電路的設(shè)計上,本發(fā)明采用動態(tài)放大器的設(shè)計方案,設(shè)計的動態(tài)放大器和傳統(tǒng)基于共模檢測的動態(tài)放大器不同,本發(fā)明的動態(tài)放大器因為輸出共模電平穩(wěn)定,無需額外的輸出共模電平反饋電路。

16、綜上所述,本發(fā)明相比于傳統(tǒng)的設(shè)計具有諸多優(yōu)勢,另外在能耗方面,本發(fā)明的能耗非常低,平均功耗在37μw左右,所以能效非常高。圖9是整體電路的功耗仿真占比圖,其中fvf電路功耗占比為32%,dac電容陣列開關(guān)翻轉(zhuǎn)功耗占比為27%,da(動態(tài)放大器)電路功耗占比為24%,digital電路功耗占比為16%。圖10是整體電路的后仿真fft圖。通過fft的結(jié)果可以看出,該設(shè)計實例在電源電壓為1v,信號帶寬為50khz的前提下實現(xiàn)了84.25db的信納比(sinad),在電容陣列為10位的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了13.7bit的有效位數(shù)(enob),其整形效果為40db/十倍頻,滿足二階整形的效果。

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